金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，山西天成半导体材料有限公司取得一项名为“碳化硅粉料合成装置及方法”的专利，授权公告号CN 119425539 B，申请日期为2025年1月。
天眼查资料显示，山西天成半导体材料有限公司，成立于2021年，位于太原市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1333.3333万人民币，实缴资本614.8333万人民币。通过天眼查大数据分析，山西天成半导体材料有限公司参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可3个。
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